公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。
集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。
集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，2023年，工业和信息化部及财政部共同发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，为集成电路产业的发展提供了有力的政策保障和市场机遇，有助于提高我国集成电路产业的国际竞争力，推动我国集成电路产业向更高水平迈进，实现产业的自主可控和可持续发展。
2024年初以来，全球半导体销售额保持年增态势。根据美国半导体产业协会（SIA）日前发布的最新数据显示，第二季度全球半导体行业销售额达到1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，自2023年第四季度以来首次实现季度环比增长。6月单月全球半导体行业销售额达到500亿美元，比今年5月的491亿美元环比增长1.7%。国内来看，国家统计局公布的数据显示，2024年上半年，集成电路产品产量同比增长28.9%。期内，集成电路产业实现了显著的增长势头。
2023年下半年开始，市场需求逐步复苏，客户库存结构逐步优化，下游客户需求逐渐向好。2024年上半年，随着消费电子需求增加，行业库存见底回升，AI PC、AI手机等AI创新终端出现，行业景气度回暖，集成电路市场恢复增长态势，集成电路企业也将迎来更多的商机和更大的发展空间。
此外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。
公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。
期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。
在人机交互方面，公司继续夯实在压力触控这一领域的龙头地位，针对手机、AR/VR等应用场景不断丰富产品品类，提升用户体验，触觉反馈产品已在头部客户实现量产。针对笔记本应用领域Haptic pad整体解决方案已通过了头部客户测试。同时，公司推出了针对汽车应用的系列压力触控方案，应用场景包括座舱按键、后尾箱开关控制、方向盘按键控制等，并开始在头部客户导入。
生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表手环、智能戒指等可穿戴设备，为客户提供高精度测量、超强抗干扰、低功耗、全肤色支持、高可靠性及易用性等核心价值。期内，开始在行业标杆客户端量产。未来，公司将继续构建健康测量系列化产品组合，搭配测量算法、无线连接以及配套标准方案，实现智能与健康融合，助力客户创造更智慧的产品。
在锂电管理领域，继单节BMS产品大规模量产后，公司应用于笔记本电脑、电动工具、无人机、扫地机器人等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货。应用于新能源汽车及储能市场的多节BMS AFE芯片进展正常。
期内，公司高可靠性工业级的传感器调理芯片实现批量出货，主要应用于工业和汽车场景里的电池检测、压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量、电压测量、电流测量等，产品应用客户数量正在迅速增加。同时，新一代车规级的高精度Sigma-Delta ADC和高速高精度SAR ADC已经在头部客户端实现量产。
期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，针对消费类应用的产品布局不断完善，产品组合更加丰富，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。
公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。期内，专为笔记本电脑设计的PD芯片成功通过雷电4（Thunderbolt）认证，凭借卓越的产品技术指标和稳定的性能表现，进入Intel平台组件列表（PCL）。
在通信与计算机领域，公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，并通过计算机全球龙头企业验证。公司EC产品是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内各个主流笔记本厂家的适配工作，例如已于期内发布的荣耀首款AI PC MagicBook Pro16已于期内发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。USB3.0产品已在客户端实现量产。针对边缘计算市场的轻量级BMC管理芯片，已完成开发和验证，即将上市。应用于台式计算机的第一代Super IO产品开始导入客户端。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。在光模块领域，光模块专用芯片开始导入客户端。
期内，公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款通过了AEC-Q100测试认证的车规级MCU芯片取得阶段性成果，已导入多家汽车客户并开始量产。期内，公司积极参与国家、行业、团体多项车规芯片标准制定。此外，公司已通过ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，继续扩大汽车产品市场版图，稳固在汽车半导体市场地位。
AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。
期内，公司继续巩固了鸿蒙生态领先优势，已成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU的产品接入。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。在OpenHarmony方面，公司多个产品通过OH兼容性认证，参与《0penHarmony设备统一互联技术标准》共建，共同推动0penHarmony生态繁荣发展。
截至期末，公司BLE产品持续系列化布局，以满足客户对功耗、成本、外设等不同应用场景的需求，除了在智能仪表、电动工具、两轮电动车等细分市场持续出货，在工业智能传感和HMI屏显应用也已实现多个大客户的量产出货。
2024年上半度，公司新申请发明专利72项，获得发明专利批准30项；新申请实用新型专利21项，获得实用新型发明专利批准8项；新申请软件著作权6项，获得软件著作权批准6项。
截至期末，公司累计申请发明专利795项，累计获得发明专利批准244项；累计申请实用新型专利303项，累计获得实用新型专利236项；累计申请软件著作权230项，累计获得软件著作权230项。
2024年上半年，公司研发投入同比增加43.93%，主要系2023年度股权激励方案在本期确认股份支付费用同比增加2,693.19万元；
剔除股份支付费用，研发投入同比增长13.51%，主要系公司持续稳定的研发投入，研发项目持续升级迭代及新领域的研发产生的相关试制检验检测费，研发投入总额较上年增长原因主要如下：
1、人员薪酬总额增长：2024上半年末研发人数363人，较上年同期人数增长1.97%，研发人员人数增加，以及结构优化致上半年研发人员薪酬费用较上年同期增长10.69%；
2024年上半年，半导体行业景气度逐步复苏，且行业库存水位触底后回暖，整体经营环境较去年上半年有明显好转，叠加战略投入产出逐步释放、品牌价值客户深度合作、上游产业链产能充足，2024上半年，公司实现营业收入35,011.43万元，较上年同期增长121.89%；实现归属于上市公司股东的净利润-5,682.17万元，较上年同期亏损收窄1,328.95万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,084.12万元，较上年同期亏损收窄2,135.76万元。
1、持续升级技术研发，提升产品核心竞争力，为公司近期目标实现和长远发展提供有力支撑
研发创新是驱动长期可持续发展的核心动力，公司持续保持在计算机、汽车与工业电子领域的研发投入，不断加强对人才的培养，加快产品的布局和技术的研究改进，积极保障更新迭代和新品推出同时，确保公司优势更加突出。2024年上半年，公司研发费用投入12,888.77万元，占公司营业收入的36.81%，研发人员达到363人，占公司员工总数的71.88%。
同时，公司也进一步加强对创新技术的专利布局和申请，截至2024年6月30日，公司累计申请发明专利795项，累计获得发明专利批准244项；累计申请实用新型专利303项，累计获得实用新型专利236项；累计申请软件著作权230项，累计获得软件著作权230项。公司发明专利“可编程增益放大器、集成电路、电子设备及频率校正方法”荣获中国专利优秀奖。
公司围绕着模拟信号链，MCU和健康测量AIOT三大产品线，推出诸多新产品，进一步巩固并保持公司在全信号链领域的领先优势，公司的业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信与计算机、汽车等市场。在手机笔记本、电脑等领域，突破了长期被海外企业垄断的高端消费市场，实现产品规模出货，并与行业内头部客户建立了紧密的战略合作关系，为未来公司在该领域的进一步拓展打下了良好的基础。
2024年上半年，随着公司战略客户的合作布局，收入结构持续优化，且随着公司EC、PD、BMS芯片等核心产品研发成熟并实现品牌大客户导入，新品需求有望持续放量，公司战略客户份额比重明显上升。
芯海科技在面对日趋复杂的内外部环境和行业变迁下，通过集成电路科技技术的创新创造，深耕20余载，以“小芯片”推动“大市场”，承担起集成电路科技进步的抱负和使命，坚持以客户为中心，为客户创造价值。
2024年上半年，芯海科技全面启动“理念共识及人力资源管理纲要建设”、“营销体系建设”变革项目，旨在通过企业文化、治理体系、营销体系建设，牵引企业经营业绩持续增长，公司治理、战略及营销作战能力等维度的全方位提升，以支撑芯海战略意图的实现与达成。
同时，在变革过程中，让芯海的管理干部团队，实现思想统一、规则遵从、管理智慧升维，芯海的各层级组织目标归一、步调协同，最终让每一个个体成为有视野、有格局、有胸怀，有担当、有使命感、能打胜仗的综合管理干部。
公司始终致力于质量管理体系的持续改进和研发流程的不断优化，以确保产品质量达到更高标准，公司不断提升产品发布质量标准，同时加大监管力度，这不仅显著提升了产品质量，还赢得了客户的广泛认可和高度信任，保障了与战略客户合作持续加强。三、风险因素
公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
公司的核心技术之一为高精度ADC技术，期内，公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高。此外，公司模拟信号链芯片、健康测量与AIOT芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致公司产品市场竞争力下降；健康测量与AIOT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致公司产品短期内实现国产替代难度较大。因此，公司的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，模拟信号链芯片、健康测量与AIOT芯片等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。
公司产品包括模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量与AIOT芯片，具备较高的研发技术难度，如果公司无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。
集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。
另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。
公司的核心技术为集成电路设计，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。
公司采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。期内，公司前五大供应商的采购金额合计为33,738.73万元，占本期采购金额比例为76.00%，采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
2024年上半年，公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，合计占比为95.12%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。2022年以来，消费电子领域需求下降，如果未来下游应用仍保持下降或放缓，或公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
近年来，国际贸易环境日趋复杂，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对我国相关产业的发展造成了客观不利影响，导致公司终端客户产生负面影响，从而影响公司产品销售，进而对公司的经营业绩造成一定影响。四、期内核心竞争力分析
在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
芯海科技经过21年的发展，在高精度ADC和高可靠性MCU领域持续研发，不断创新，掌握了诸多核心技术，包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术、笔记本用嵌入式控制器等、车规级MCU设计技术。
基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-Delta ADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USB PD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，已导入多家汽车客户并开始量产。
公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。
随着AI技术的发展，数据中心、AI PC、人形机器人等前沿应用领域的发展速度明显提升，计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备：在计算机外围产品生态中，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB HUB、BMS的横向产品布局，同时，也完成了从AI PC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edge BMC的纵向产品布局；在人形机器人领域，感知、决策、执行等动作离不开对应的软件及硬件系统支持，面对AI技术发展趋势,公司拥有传感器信号调理、BMS、ADC和压力触控芯片等产品可以用在相关领域，进行采集测量、信号处理和能耗管理。
截至2024年6月30日，公司累计申请发明专利795项，累计获得发明专利批准244项；累计申请实用新型专利303项，累计获得实用新型专利236项；累计申请软件著作权230项，累计获得软件著作权230项。累计8次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。2023年，公司获得国家知识产权优势企业及第二十四届中国专利优秀奖。
截至期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的71.88%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。
在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。
公司从2018年启动IPD变革，扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，将组织能力构建在流程中，确保研发交付的持续成功。
通过六年多的持续变革和体系建设，研发管理体系得到了根本改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能快速形成战斗力。
研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速发展，关键的项目管理能力、系统规划能力、专家能力在训战结合的实践中能力得到快速提升，这对芯海在大机会来临的今天抓住机会快速交付提供了有力的保障。
在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了良好的合作关系，并且公司拥有专业的产品市场团队，使得公司可以洞察客户需求和市场的未来趋势，基于公司成熟的研发管理体系和技术平台，能够快速开发出更加符合行业未来发展趋势的产品，解决客户痛点，让客户的产品更具竞争力。
以头部客户A为例，公司与其在模拟信号链、MCU和健康测量与AIOT展开了多领域多品类的全面合作，合作项目十余个。合作过程中，充分了解客户的需求，与客户联合创新，提升差异化竞争力，技术实力、管理能力获得了客户认可，并成为其生态合作伙伴。
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